16SepGözenek dizisi katman yapısı, ön kaplama yöntemi, film oluşturma yöntemi ve i...Teknik uygulama elemanları: 3. Mevcut teknolojinin düzenlemeleri, önceki teknikte film oluşturma işleminden sonra kararsızlık sorununu çözmek için bir
daha fazla
16SepDelik dizisi katman yapısı, ön kaplama yöntemi, film oluşturma yöntemi ve ilg...1. Mevcut teknoloji, biyolojik algılamanın teknik alanına aittir ve özellikle bir delik dizisi katman yapısı, bir ön kaplama yöntemi, bir film oluştur
daha fazla
16SepBir nanokompozit sistem ve nanomalzemeleri araştırmak için bir yöntem, teknik...Teknik uygulama unsurları: 5. Mevcut buluş tarafından çözülmesi gereken teknik problem şudur: nanofabrikasyon, fiziksel özellik düzenlemesi ve yerinde
daha fazla
16SepNanomalzemeleri araştırmak için bir nanokompozit sistem ve yöntem1. Mevcut buluş, nanobilimde araştırma düzeyinde bilimsel araştırma ekipmanı alanıyla ve özellikle nano ölçekli bir entegre sistem alanıyla ve nanomat
daha fazla
16SepPaketleme yapısı, alt tabaka, paketleme yöntemi ve süreç teknolojisi uygulama...Teknik uygulama öğeleri: 3. Mevcut teknoloji, mems cihazının bağlama işleminde üretilen paketleme stresini azaltmak için bir paketleme yapısı, bir alt
daha fazla
16SepPaketleme yapısı, alt tabaka, paketleme yöntemi ve süreci1. Mevcut teknoloji, yonga paketleme alanıyla ve daha özel olarak paketleme yapıları, alt tabakalar ve paketleme yöntemleri ile ilgilidir. Arka plan t
daha fazla
16SepYanal kompozit dielektrik filme ve üretim yöntemine ve teknik gerçekleştirme ...Teknik uygulama elemanları: 4. Yukarıdaki teknik problemler ışığında, mevcut buluş, enine kompozit dielektrik filme dayalı bir mems mikro-sıcak plaka
daha fazla
16SepYanal kompozit dielektrik filme ve üretim yöntemine dayanan bir tür MEMS mikr...Enine kompozit dielektrik filme dayalı bir tür MEMS mikro-sıcak plaka ve bunun üretim yöntemi teknik alanı 1. Mevcut buluş, memlerin teknik alanıyla,
daha fazla
16SepMEMS vektör hidrofonları için çapraz kirişe duyarlı yapı için CMOS sonrası se...Teknik uygulama elemanları: 5. Mems işlemi kullanılarak cmos ile uyumlu olma öncülü altında yapı salıverilmesinin tamamlanması sorununu çözmek için me
daha fazla
16SepMEMS Vektör Hidrofonları için Kirişe Duyarlı Yapılar için CMOS Sonrası Serbes...Teknik uygulama elemanları: 5. Mems işlemi kullanılarak cmos ile uyumlu olma öncülü altında yapı salıverilmesinin tamamlanması sorununu çözmek için me
daha fazla
16SepMEMS vektör hidrofonu için çapraz ışına duyarlı yapı sonrası CMOS bırakma yön...Mems vektör hidrofon teknik alanı 1 için çapraz ışına duyarlı yapıdan sonra CMOS salma yöntemi. Bu buluş, yarı iletkenler alanı, özellikle silikon nit
daha fazla
16SepMikroakışkan cihazları çalıştırmak için sistem yapma yöntemleri1. Mevcut teknoloji genellikle mikroakışkan cihazları kullanan sistemlerle ilgilidir. Mevcut teknoloji, diğerlerinin yanı sıra mikroakışkan cihazları
daha fazla












